中国18年艰难造芯路:技术研发始终没能赶上

发布时间:2022年07月09日
       美国商务部对中兴的禁令让中兴面临前所未有的危机。然而, 这不是中兴公司需要面对的困境, 这是一场国家核心战。因为美国的禁令震惊了整个中国制造业。中兴危机之际, 各种声音层出不穷, 既有对美国的批评和谴责, 也有对中国制造业的深刻反思, 也有呼吁包容中国制造业的声音。本文将以国产芯片制造巨头中芯国际(00981, HK)的发展作为研究样本, 试图还原国产芯片为何难以崛起。中芯国际成立于2000年, 号称是中国大陆技术最全面、配套设施最齐全、规模最大的集成电路制造企业。自成立以来, 一直专注于制造半导体芯片。在港股中, 中芯国际是少数能够代表中国科技的重磅企业之一。然而, 《每日经济新闻》记者发现, 中芯国际在自主芯片的道路上摸索了18年, 却始终未能进入一线阵营。原因包括:与竞争对手台积电(以下简称台积电)等巨头相比, 研发进度较慢;中芯国际的工艺开发滞后。此外, 本土化人才库也成为中芯国际发展的障碍。一位业内人士向记者坦言, 目前, 中国的芯片产业还需要长期努力。 2018年, 那些苦苦造芯的人都在谈中兴危机, 其实他们在谈的背后却是一组令人眼花缭乱的数据。据中国半导体协会统计, 我国集成电路自有记录以来一直以进口为主。诚诚电路贸易逆差再创新高, 达到1932亿美元, 增长16.4%。进口约占世界总量的68.8%。中国集成电路产业高度依赖国外。那么, 中国芯片怎么了?在集成电路制造的世界中, 台湾是最强大的, 所以本文所指的国产芯片是指大陆的芯片产业。国产芯片的代表公司之一是中芯国际。公开资料显示, 中芯国际成立于2000年, 是中国大陆第一家从事专业芯片制造服务的集成电路制造企业。 2000年, 台商张汝京创办中芯国际,

在上海张江打下第一座工厂后, 中芯国际立足大陆。 2004年, 中芯国际在纽约证券交易所和联交所同时上市。 2008年, 中芯国际引入大唐电信作为战略投资者, 第一大股东成为国有资产。 2012年, 中央作出明确指示, 要求将集成电路产业作为战略性产业来抓。 2013年, 国务院、工业和信息化部先后印发了《国家“十二五”战略性新兴产业发展规划》和《集成电路产业“十二五”发展规划》。 2014年9月, 国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)正式成立。大资金也开始关注中芯国际, 支持中芯国际作为国产芯片的先行者。截至2017年6月, 大基金已成为中芯国际第二大股东, 持股比例为15.91%。因此, 在外界眼中, 中芯国际是华芯的代表。.中芯国际还号称是中国大陆技术最全面、配套设施最齐全、规模最大的集成电路制造企业。回顾中芯国际的发展历程, 从成立到2010年, 业绩并不是特别亮眼。同花顺数据显示, 从2001年到2010年, 中芯国际除2004年和2010年外, 其他年份的净利润都是亏损的, 而且是巨额亏损。在此期间, 中芯国际给外界的另一个印象是, 与台积电的专利侵权纠纷不断。 2004年, 台积电以侵犯专利权和商业机密为由, 向美国国际贸易委员会提出对中芯国际的调查申请, 并向美国加州地方法院对中芯国际提出多项专利侵权诉讼。诉讼。台积电称, 中芯国际通过各种不正当手段获取了台积电的商业机密,

侵犯了台积电的专利。例如, 它雇佣了 100 多名台积电员工, 并要求其中一些人向他们提供台积电的商业机密。这严重侵犯了台积电的合法权益。该诉讼于 2005 年短暂和解, 中芯国际支付了 1.75 亿美元的和解费。然而, 2006年, 台积电再次起诉加州法院, 指控中芯国际违反2005年协议, 双方提起诉讼。 2004年前后, 台积电在上海建厂, 大力开拓大陆芯片市场。这一系列官司必然意味着淘汰竞争对手。但2009年11月美国法院的判决也给了中芯国际一个打击.美国法院最终裁定台积电在中芯国际窃取商业机密案中胜诉。中芯国际为此付出了惨重的代价, 并支付了2亿美元的赔偿金。败诉后, 中芯国际也遭遇了重大的业绩危机。 2009年公司净利润自成立以来年年亏损, 净亏损达9.6亿美元。事实上, 从时间上看, 中芯国际在大陆芯片产业的布局要早于台积电。但是, 中芯国际在技术积累方面显然处于弱势。 2007年,

中芯国际与IBM签署了45纳米互补金属氧化物半导体技术许可协议, 中芯国际可以利用IBM技术为12英寸芯片提供代工服务。也就是说, 中芯国际的12英寸芯片技术, 更多的来源于IBM。工作18年, 中芯国际始终未能在芯片方面取得重大突破和成就。
       中芯国际在芯片业务上与国际大厂仍有较大差距。以2016年为例, 中芯国际实现收入29亿美元, 其中内地和香港的销售收入占比50%, 即14.5亿美元。如果与中国每年2000亿美元的芯片进口额相比, 这还不算毛毛雨。技术研发从来都赶不上。据ICInsights统计, 2016年全球前十大芯片代工厂, 前三位分别是台积电、格罗方德和台湾联电, 前两位占据了全球70%的芯片代工厂。市场份额。中芯国际虽然排名第四, 但市场份额仅有6%。 2010年, 台积电提出28nm工艺并达到量产, 成功拿下iPhone6订单。但中芯国际直到2013年第四季度才完成28纳米工艺开发, 中芯国际28纳米HKMG、PolySiON等多晶硅流片服务直到2013年底才推出。 2015年, 台积电28纳米已经贬值, 开始打价格战碾压其他竞争对手。中芯国际28nm PolySiON工艺只是逐渐成熟, 更高端的HKMG工艺还没有成熟。 2017年, 中芯国际28nm收入仅占公司晶圆收入的8%。不过竞争对手台积电在2015年实现了14/16nm芯片的商业量产, 现在已经实现了10nm的量产, 7nm芯片也在2017年4月开始试产。2016年台积电54%的营业收入来自40nm及以下制程技术, 格罗方德48%, 联电18%, 中芯国际仅2%。截至2017年第二季度末, 台积电28nm以下的中高端制程芯片占总营收的54%, 40nm以下的占67%。 2017年中芯国际收入贡献来自90纳米及以下制程技术, 占比50.7%。 2017年, 中芯国际14nm技术的研发才到了关键突破期, 开发还没有完成。可以看出, 中芯国际也虽然在 28nm 上苦苦挣扎, 但台积电的技术至少已经落后了三代。技术和R差距的背后投入研发, 产品的毛利率还是很高的。根据台积电2016年年报, 其ROE(股本回报率)为25%, 净利润率为33%。
        2016年, 中芯国际的ROE仅为10%。从客观上看, 国内厂商可以做到同等水平的工艺技术, 但并不一定意味着可以做得更好。此外, 中芯国际与台积电的差距也不得不提, 包括中芯国际在人才方面的薄弱环节。人才储备不足, 归根结底是大陆集成电路产业起步较晚。近两年, 中芯国际加大力度引入新鲜的技术血液。 2017年10月, 拥有台积电和三星背景的科技狂人梁孟松加入中芯国际担任联席CEO;周美生还被任命为公司技术研发执行副总裁。周美生在台积电最早是在梁孟松手下。下工作。中芯国际的芯片难以崛起, 这也与国内高端半导体人才匮乏有关。记者了解到, 中芯国际目前的技术团队本土化人才并不多, 仍然严重依赖外部人才。由于大陆、台湾及海外员工并存, 中芯国际仍需解决内部整合问题。总的来说, 大陆在半导体的人才培养和储备方面并没有跟上。 2003年, 中华人民共和国教育部新设本科专业,

集成电路设计与集成系统。
       截至2017年, 全国仅41所高校设立集成电路设计与集成专业系统专业。 2015年, 我国IC从业人员为39.4万人, 其中技术人员仅14.1万人。中高端人才供需矛盾突出。 4月20日, 记者就公司人才储备等问题向中芯国际发送采访邮件, 截至发稿未收到回复。一位业内人士在接受《每日经济新闻》记者采访时坦言, 中芯国际目前正处于技术的关键时期。事实上, 芯片产业目前还是一个国际化的产业。大陆发展起步较晚, 难以追赶。行业也需要长期努力, 因为半导体制造是一个资产重、风险高、投资回报周期长的行业。